太阳能硅片行业清洗机

等离子清洗涉及刻蚀工艺领域，并且完全满足去除刻蚀工艺后硅片表面残留颗粒的清洗。背景技术在刻蚀过程中，颗粒的来源很多：刻蚀用气体如Cl2、HBr、CF4等都具有腐蚀性，刻蚀结束后会在硅片表面产生一定数量的颗粒；